台美關稅三大重點
1. 台美正式簽署貿易協議，對台關稅由20%降至15%，仿製藥、航空零件、不可得自然資源關稅為0%
2. 台灣承諾投資美國5,000億美元，其中2,500億美元為企業直接投資、2,500億美元為政府信用保證
3. 半導體232條款優惠確立，建廠期間免稅進口額度達2.5倍新建產能、完工後維持1.5倍產能免稅
2026 亞洲各國對美關稅稅率一覽表
1. 台美正式簽署貿易協議，對台關稅由20%降至15%，仿製藥、航空零件、不可得自然資源關稅為0%
2. 台灣承諾投資美國5,000億美元，其中2,500億美元為企業直接投資、2,500億美元為政府信用保證
3. 半導體232條款優惠確立，建廠期間免稅進口額度達2.5倍新建產能、完工後維持1.5倍產能免稅
2026 亞洲各國對美關稅稅率一覽表
| 國家 | 最終關稅稅率 | 談判狀態 | 交換條件 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 台灣 | 平日價20% 降至 15% | 已達成協議 | 投資換稅率 1.台積電承諾亞利桑那增建5座廠 2.擴大採購美國能源與農產品 |
雖降至15%，但中小企業能難以負荷：需觀察台灣接單、海外生產的移轉速度 |
| 日本 | 15% | 假日價已簽署生效 | 汽車業投資 豐田、本田承諾在美「鐵繡帶」新建電動車與電池工廠，創造5萬個就業機會 |
最早達成協議的國家，成為後續談判(包含台灣)的基準模板 |
| 韓國 | 15% | 已簽署生效 | 造船與軍工合作 現代重工協助美國重振造船業：三星、SK海力士承諾限制對中高階晶片出口 |
韓國受惠於造船訂單回流，但半導體業面臨更嚴格的對中封鎖壓力 |
| 越南 | 20% (轉運40%) | 談判膠著 | 嚴查洗產地 美方認為越南是中國產品洗產地的主要路徑，要求越南開放美國官員進駐海關審查 |
若被認定為中資轉運，關稅將直接暴增至40%，越南目前是美方重點盯哨對象 |
| 泰國 / 馬來西亞 | 平日價19% ~ 20% | 初步框架 | 開放市場 承諾降低對美進口汽車與農產品的關稅，換取美方維持現狀 (不加徵至25%) |
處於尷尬位置，既無高科技籌碼換取15%優惠，又面臨產業鏈撤離中國後的過剩產能衝擊 |
| 中國 | 平日價60%+ (部分暫緩) | 假日價持續對抗 | 無 雖然部分互惠關稅暫時凍結在10%~20%，但加上301條款與其他懲罰，實質稅率極高 |
半導體、電動車、電池等戰略物資面臨100%關稅封鎖。目前處於邊打邊談的冷戰狀態 |
| 印度 | 25% ~ 50% | 關係緊張 | 俄油爭議 因印度持續購買俄羅斯石油並轉賣精煉油，川普威脅加徵額外懲罰性關稅 |
印度堅持戰略自主，不願完全配合美方要求，導致關稅談判最不順利，隨 時可能爆發貿易摩擦 |
台美協議核心內容一覽表
| 協議項目 | 具體內容 | 策略解讀 |
|---|---|---|
| 房型關稅調降 | 平日價互惠關稅率：從原本的20% 調降至15% 比照待遇：與日本、南韓的稅率拉平 |
解除劣勢，競爭平位 台灣外銷產品不再比日韓貴5%，恢復公平競爭地位。雖非0%，但已避免被邊緣化 |
| 房型投資承諾 | 總金額：高達5000億美元 (約16兆台幣) 結構拆解： 2500億美元：直接投資 (如蓋廠) 2500億美元：融資擔保 (由政府背書)平日價 |
假日價繳交投名狀 這是台灣為了鞏固美國供應鏈核心地位所支付的鉅額保費。重點在於將半導體產能實質轉移至美國 |
| 房型台積電加碼 | 平日價新增產能：承諾在亞利桑那州再新建至少5座晶圓廠 總規模：加上原有的廠區，未來在美可能擁有超過10座廠的聚落 |
綁定美國，換取免稅 這消除了美國對於台海戰爭導致鍛鏈的恐懼，台積電正式成為美國製造的骨幹 |
| 房型建廠豁免 | 平日價進口額度：在美設廠期間，可免關稅進口相關設備與材料 額度上限：建廠期為產能的2.5倍，完工後降為1.5倍 |
假日價鼓勵設廠 這是給去美國蓋工廠的人(如台積電、東陽)的糖果，讓你蓋廠的成本降低，變相補貼資本支出 |
| 房型特定產業待遇 | 學名藥：0%免關稅 飛機零組件：0%免關稅 汽車零組件、木材：封頂在15% (不會被課更高) |
假日價特定產業，精準放行 美國針對自己做不來或不想做的低毛利/高汙染/高科技互補項目，給予特別通融 |
一、台美貿易協議正式簽署，關稅架構明確出爐
根據美國商務部1月15日發布的官方聲明，美國在台協會與台灣駐美代表處簽署重大貿易協議，推動美國半導體產業回流。這項協議建立美國與台灣之間的戰略經濟夥伴關係，目標是強化美國國內半導體供應鏈，確保美國的技術與工業領導地位。協議中最受矚目的是關稅架構的確立，美國對台灣商品課徵的互惠關稅不超過15%，與美國對日本、韓國達成的貿易協定稅率一致。
針對特定產品，美國提供更優惠的關稅待遇。
- 仿製藥及其原料、航空零件、美國無法取得的自然資源，關稅為0%。
- 汽車零件、木材、木製品及其衍生品的232條款關稅不超過15%。
這項關稅架構為台灣出口業者提供可預測的貿易環境，特別是對於傳統產業在美國市場的競爭力將有顯著提升。值得注意的是，這是台灣過去十幾年來首度在美國市場與日韓享有相同的關稅基礎。
圖片來源:東森新聞
二、5,000億美元投資承諾，半導體供應鏈全面移轉
台灣在此次協議中做出重大投資承諾。
圖片來源:東森新聞
二、5,000億美元投資承諾，半導體供應鏈全面移轉
台灣在此次協議中做出重大投資承諾。
- 第一類為台灣半導體與科技企業的直接投資，金額至少2,500億美元，將用於在美國建設與擴展先進半導體、能源、人工智慧生產與創新能力。
- 第二類為台灣提供的信用保證，金額至少2,500億美元，支持台灣企業在美國建立與擴展完整的半導體供應鏈與生態系統。合計5,000億美元的投資規模，遠超過先前市場預期的3,000億美元。
美國商務部強調，台美雙方將在美國建立世界級產業園區，強化美國的工業基礎建設，將美國定位為次世代科技、先進製造與創新的全球中心。
對於台積電（2330）而言，這項投資承諾意味著在亞利桑那州的擴廠計畫將持續推進。市場推估台積電在美設廠數量將接近10座（含封裝廠及研發中心），投資金額可能從原本的1,650億美元倍增至3,000億美元。
除了晶圓廠之外，協議也可能將帶動日月光投控（3711）、聯發科（2454）等半導體供應鏈廠商加碼對美投資。
三、半導體232條款優惠機制，建廠期間享2.5倍免稅額度
協議中最關鍵的突破是針對半導體232條款制定的優惠機制。
根據美國商務部公告，未來對台灣半導體課徵的232條款關稅將獎勵在美國投資的台灣半導體生產商。具體而言，正在美國建設新半導體產能的台灣企業，在核准的建廠期間，可免稅進口最多2.5倍於規劃產能的半導體，超過配額的進口則適用較低的優惠232關稅稅率。待新晶片生產專案在美國完工後，台灣企業仍可免稅進口1.5倍於美國新產能的半導體。這項機制對台積電（2330）等在美建廠的台灣半導體業者具有重大意義。
美國總統川普於1月14日簽署的232條款公告，對輝達H200、超微MI325X等特定先進運算晶片課徵25%關稅，但明確排除用於美國國內資料中心、新創公司、非資料中心消費性應用等用途。台美協議進一步確立，台企在美建廠期間與完工後都能享有免稅進口額度，這將顯著降低台積電在美國營運的成本壓力，使其亞利桑那州廠的毛利率不至於過度惡化。
四、市場准入與平衡貿易，深化雙邊產業合作
除了關稅優惠與投資承諾外，協議也涵蓋市場准入議題。台灣將促進美國對台投資台灣的半導體、人工智慧、國防科技、電信與生技產業，擴大美國企業的市場准入機會，深化技術合作，強化美國在關鍵與新興產業的領導地位。這項雙向投資機制有助於平衡台美貿易關係，同時為美國企業進入台灣市場提供更多機會。
美國商務部在聲明中強調，半導體是現代科技的基礎元件，從智慧型手機、汽車到電信設備與軍事武器都需要晶片。美國在全球晶圓製造的占比從1990年的37%急遽下降至2024年的不到10%，目前大多數半導體都在東亞製造。川普政府正領導全政府努力振興美國半導體製造業，這項台美貿易協議是其中的重要一環。對於台灣半導體產業而言，這項協議雖然要求大規模赴美投資，但也換取了關稅優惠與市場確定性，為產業長期發展奠定基礎。
對於台積電（2330）而言，這項投資承諾意味著在亞利桑那州的擴廠計畫將持續推進。市場推估台積電在美設廠數量將接近10座（含封裝廠及研發中心），投資金額可能從原本的1,650億美元倍增至3,000億美元。
除了晶圓廠之外，協議也可能將帶動日月光投控（3711）、聯發科（2454）等半導體供應鏈廠商加碼對美投資。
三、半導體232條款優惠機制，建廠期間享2.5倍免稅額度
協議中最關鍵的突破是針對半導體232條款制定的優惠機制。
根據美國商務部公告，未來對台灣半導體課徵的232條款關稅將獎勵在美國投資的台灣半導體生產商。具體而言，正在美國建設新半導體產能的台灣企業，在核准的建廠期間，可免稅進口最多2.5倍於規劃產能的半導體，超過配額的進口則適用較低的優惠232關稅稅率。待新晶片生產專案在美國完工後，台灣企業仍可免稅進口1.5倍於美國新產能的半導體。這項機制對台積電（2330）等在美建廠的台灣半導體業者具有重大意義。
美國總統川普於1月14日簽署的232條款公告，對輝達H200、超微MI325X等特定先進運算晶片課徵25%關稅，但明確排除用於美國國內資料中心、新創公司、非資料中心消費性應用等用途。台美協議進一步確立，台企在美建廠期間與完工後都能享有免稅進口額度，這將顯著降低台積電在美國營運的成本壓力，使其亞利桑那州廠的毛利率不至於過度惡化。
四、市場准入與平衡貿易，深化雙邊產業合作
除了關稅優惠與投資承諾外，協議也涵蓋市場准入議題。台灣將促進美國對台投資台灣的半導體、人工智慧、國防科技、電信與生技產業，擴大美國企業的市場准入機會，深化技術合作，強化美國在關鍵與新興產業的領導地位。這項雙向投資機制有助於平衡台美貿易關係，同時為美國企業進入台灣市場提供更多機會。
美國商務部在聲明中強調，半導體是現代科技的基礎元件，從智慧型手機、汽車到電信設備與軍事武器都需要晶片。美國在全球晶圓製造的占比從1990年的37%急遽下降至2024年的不到10%，目前大多數半導體都在東亞製造。川普政府正領導全政府努力振興美國半導體製造業，這項台美貿易協議是其中的重要一環。對於台灣半導體產業而言，這項協議雖然要求大規模赴美投資，但也換取了關稅優惠與市場確定性，為產業長期發展奠定基礎。